近日，在国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show）现场，嘉德君科技携手牧德科技、卓研智能科技等合作伙伴，以 “互联世界 智造未来” 为主题打造了极具科技感的联合展台，集中展示其在微电子金属化领域的核心技术与综合解决方案，吸引了大批行业同仁、专业观众及潜在客户驻足交流，成为展会焦点之一。
科技感展台彰显硬核实力
本次展会中，嘉德君科技的展台以黑白蓝为主色调，搭配未来感十足的桁架结构与动态视觉大屏，将 “微电子金属化综合解决方案提供商” 的品牌定位直观呈现。开放式洽谈区与产品展示墙的布局，既保证了技术展示的专业性，也营造了轻松高效的交流氛围。展台上 “互联世界 智造未来” 的主题标语，精准呼应了其在推动微电子行业技术升级中的核心价值。
创新方案直击行业痛点
展会期间，嘉德君科技重点展出了针对 PCB 孔金属化、先进封装等场景的全套解决方案，包括高密度互联及封装金属化技术、新型制程工艺等核心成果。这些技术可有效提升微电子器件的性能与可靠性，助力下游客户实现降本增效，现场观众对其技术创新性与落地价值给予了高度评价。
现场交流深化行业链接
展会现场，嘉德君科技的专业团队与来自全球的客户、合作伙伴及行业专家展开了深度对话，不仅就技术细节与应用场景进行了细致讲解，还围绕行业趋势与未来合作方向交换了观点。团队成员身着统一着装的合影，也展现了嘉德君科技专业、协作的企业风貌。
嘉德君科技相关负责人表示，本次参展不仅是一次技术成果的展示，更是与行业伙伴深度链接的契机。未来，嘉德君科技将持续聚焦微电子金属化领域的技术创新，以更硬核的产品与服务推动行业升级，为全球电子产业的发展贡献力量。
