近日，国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳盛大开幕，嘉德君科技（JADA SOLUTION）携其领先的微电子金属化综合解决方案亮相展会，以 “互联世界 智造未来” 为主题的展台吸引了众多行业同仁与客户驻足交流，成为展会焦点之一。
作为国内领先的微电子金属化综合解决方案提供商，嘉德君科技本次展会聚焦高密度互联及封装金属化技术创新，重点展示了覆盖 HDI、MSAP、TGV、PLP、凸块等先进制程的全链条解决方案。该系列方案通过技术迭代与工艺优化，实现了 “洁净、成本、效能、稳定” 的四重突破，可有效满足高端半导体封装、先进电路板制造等场景的核心需求，助力客户提升生产效率与产品竞争力。
展会现场，嘉德君科技的展台以现代简约的设计风格搭配科技感十足的视觉呈现，直观传递出 “接轨高端” 的技术定位。专业技术团队与来访嘉宾深入探讨行业趋势与技术痛点，针对高密度封装、先进封装金属化等热点话题展开深度交流。不少下游客户、设备厂商对其解决方案表现出浓厚兴趣，纷纷驻足咨询并达成初步合作意向，现场洽谈氛围热烈。
当前，全球半导体与电子电路行业正处于高速升级阶段，高密度封装、微型化互联等技术需求持续攀升。嘉德君科技凭借多年技术积累与创新实践，已成为国内少数具备全制程微电子金属化方案能力的企业之一。此次参展不仅是技术实力的集中展示，更彰显了公司助力产业升级、推动国产高端制造突破的决心。
未来，嘉德君科技将持续深耕微电子金属化技术领域，以客户需求为核心加速技术迭代，为全球电子制造产业提供更高效、更稳定的解决方案，在 “互联世界 智造未来” 的愿景下，与行业伙伴携手共筑高端电子制造新生态。
