解决方案-嘉德君

AI 算力极限电镀方案

应对 1.6T 光模块与百亿亿级 AI 服务器的制造挑战

通孔纵横比

40:1

盲孔填孔比

1.2:1

mSAP 线宽

5/5μm

解决方案

工艺极限与应对方案

超高纵横比通孔挑战

在 40:1 的极端条件下，常规电镀药水交换效率接近零，导致孔中心无法上铜或出现空洞。

JADA 应对：强化贯孔能力 (TP%)

采用智能流场模拟系统优化液流喷射压力，配合高频脉冲电流换向技术，确保在高浓度铜离子匮乏的孔中心实现精准沉积，贯孔率 (TP) 保持稳定。

深大盲孔填充 (1.2:1)

高深度比盲孔容易在底部包封气泡，造成严重的可靠性隐患。

JADA 应对：超强力电镀添加剂协同

开发分阶段电流引导技术，结合物理超声波辅助震荡，消除盲孔底部微气泡，实现无空洞、低凹陷（Dimple < 5μm）的完美填充。

5/5μm 极精细线路

5微米线路对物理接触极其敏感，任何滚轮或摩擦都会导致报废。

JADA 应对：非接触传送系统

引入气浮/磁悬浮非接触式传送技术，确保板件在全流程中不与任何机械件直接摩擦，保障 mSAP 图形的完整性。

解决方案

设备与智能化设计

01

板件框架设计

独创的高刚性框架夹持方案，防止大尺寸超薄板在电镀槽内的摆动与翘曲，保障面铜均匀性。

02

智能化生产设计

基于 AI 视觉识别的电流分布实时调整系统，自动补偿边缘电流，实现 ±5% 以内的全板均匀性。

03

标准化设计

模块化组件标准，支持快速维护与参数同步，确保多条生产线的一致性产出。

04

数字化监控

JADA 云端实时监控系统，记录每一个孔的电镀曲线，实现 100% 的制造溯源。