随着全球半导体产业向先进封装加速迭代，微电子金属化作为核心制程环节，正面临 “更高密度、更优性能、更低成本” 的行业挑战。近日，嘉德君科技正式发布新一代超高深宽比孔金属化制程解决方案，凭借多项技术突破，为 2.5D/3D 封装、高端 PCB 等场景提供了可量产的核心支撑，引发行业广泛关注。
硬核技术突破，直击行业痛点
本次发布的新一代方案，聚焦先进封装中 “超高深宽比通孔金属化” 这一行业难题，通过三项关键技术革新实现了性能跃升：
- 新型沉铜配方：自主研发的纳米级催化体系，可在深宽比＞20:1 的通孔内实现均匀铜层沉积，厚度偏差控制在 5% 以内，大幅提升了封装器件的电气稳定性。
- 等离子体预处理工艺：优化后的表面活化技术，解决了传统制程中孔壁附着力不足的问题，良率较行业平均水平提升 12% 以上。
- 智能制程管控系统：搭载 AI 视觉检测与实时参数闭环算法，可动态调整制程参数，实现复杂场景下的稳定量产。
据嘉德君技术负责人介绍，该方案已在头部封测客户的产线完成验证，可直接适配当前主流的 FCBGA、HBM 等先进封装工艺，助力客户缩短产品上市周期。
生态协同发力，构建产业闭环
技术突破的背后，是嘉德君长期深耕产业链的沉淀。本次方案发布中，嘉德君同步宣布与卓研智能、牧德科技等合作伙伴达成 “先进封装制程联合创新计划”，整合前端设备、材料与后端检测能力，为客户提供从工艺设计到量产交付的一站式服务。
“微电子金属化不是单一环节的竞争，而是产业链协同的结果。” 嘉德君科技 CEO 表示，“我们希望通过开放合作，推动国内先进封装产业形成更坚实的技术闭环，摆脱对外依赖。”
加速国产替代，赋能产业升级
在全球半导体供应链重构的背景下，嘉德君的技术突破具有重要的产业价值。目前，该方案已获得多家国内头部封测企业的订单，预计年内将完成多条产线的导入。行业专家指出，嘉德君的新一代金属化方案不仅填补了国内技术空白，更将助力中国先进封装产业在全球竞争中占据更主动的地位。
未来，嘉德君科技将持续聚焦微电子金属化领域的技术迭代，以 “互联世界 智造未来” 为愿景，为全球电子产业升级提供更硬核的中国方案。
